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深圳市瑞凯显示技术有限公司始终专注LED全彩显示屏、LED交通诱导显示屏、LED智慧城市显示屏、LED户外显示屏模组的研发和生产,不断注重产品的品质与创新,为用户提供优质产品和专业服务,并在工程服务团队建设上花费更多精力和投入,确保工程施工进度和质量。

    廊坊测速牌厂商

    更新时间:2020-07-25   浏览数:16
    所属行业:LED LED显示屏 室外显示屏
    发货地址:广东省深圳市南山区西丽街道留仙社区  
    产品规格:
    产品数量:9999.00个
    包装说明:
    单 价:500.00 元/个
    便携式运用中电池运用寿数是至关重要的。LED驱动器假如有用,就有必要具有性。LED驱动器的功率丈量与典型电源的功率丈量不同。典型电源功率丈量的 界说是输出功率除以输入功率。而关于LED驱动器来说,输出功率并非相关参数。重要的是发作预期LED亮度所需求的输入功率值。这能够简略地经过使LED 功率除以输入功率来断定。请注意:假如这样界说功率的话,则电流检测电阻器中的功耗会导致电源功率耗散。经过图3所示的公式,咱们能够看出较小的电流传感 电压会发作较高功率的LED驱动器。图4说明晰选用0.25V参阅电压的电源与选用1V参阅电压的电源比较,二者的功率进步状况。较低的电流传感电压电源 更为有用,不管输入电压或LED电流怎么,只需其他条件相同,较低的参阅电压都能够进步功率并延伸电池的运用寿数。
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    LED只能往一个方向导通(通电),叫作正向偏置(正向偏压),当电流流过时,电子与空穴在其内复合而发出单色光,这叫电致发光效应,而光线的波长、颜色跟其所采用的半导体材料种类与掺入的元素杂质有关。具有效率高、寿命长、不易破损、开关速度高、高可靠性等传统光源不及的优点。白光LED的发光效率,在近几年来已经有明显的提升,同时,在每千流明的购入价格上,也因为投入市场的厂商相互竞争的影响,而明显下降。虽然越来越多人使用LED照明作办公室、家具、装饰、招牌甚至路灯用途,但在技术上,LED在光电转换效率(有效照度对用电量的比值)上仍然低于新型的荧光灯,是国家以后发展民用的去向。
    发光效率就是光通量与电功率之比,单位一般为lm/W。发光效率代表了光源的节能特性,这是衡量现代光源性能的一个重要指标。
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    由于LED是特性灵敏的半导体器材,又具有负温度特性,因而在运用进程中需求对其进行安稳作业状况和保护,然后发作了驱动的概念。LED显现屏的器材对驱动电源的要求近乎于严苛,LED不像一般的白炽灯泡,能够直接衔接220V的沟通市电。LED是2~3伏的低电压驱动,必需求规划杂乱的改换电路,不同用处的LED灯,要装备不同的电源适配器。世界商场上国外客户对LED驱动电源的功率转化、有用功率、恒流精度、电源寿数、电磁兼容的要求都十分高,规划一款好的电源必需求归纳考虑这些因数,由于电源在整个灯具中的效果就比方像人的心脏相同重要。
    用LED作为显现器或其他照明设备或背光源时,需求对其进行恒流驱动,首要原因是:
    1. 防止驱动电流超出额外值,影响其可靠性。
    2. 取得预期的亮度要求,并确保各个LED亮度、色度的一致性。
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    关于“死灯”,首要咱们应断定LED是短路仍是开路,如果是开路,咱们一般会考虑LED灯内部的焊线是否断开。LED灯内部的焊线断开,导致LED没有供电电压,这是LED死灯的常见原因之一。焊线常见的断开方位有5个当地,如图1所示A、B、C、D、E点:
    A点:芯片电极与金球结合处;
    B点:金球与金线结合处即球颈处;
    C点:焊线线弧地点规模;
    D点:支架二焊点与金线结合处;
    E点:支架二焊点与支架镀层结合处。
    运用光学显微镜和电子扫描显微镜(SEM)对样品进行截面剖析或溶胶后能够查看焊线开裂的方位,有助于进一步的原因剖析。以下为咱们供给的事例,焊线开裂的方位以及开裂的原因都不相同。
    失效灯珠型号为5730。灯珠是经过100循环冷热冲击实验后呈现死灯的。对失效样品进行截面剖析后,发现失效样品榜首焊点和第二焊点方位周围的硅胶有爆裂,第二焊点D点现已断开。
    因为硅胶和金线的热胀大系数差异较大,在经过100循环冷热冲击实验后,硅胶与金线在不断地胀大又缩短,而金线焊点折弯处就是应力会集点,故简单形成焊点周围的硅胶爆裂,硅胶的开裂则导致焊线第二焊点弱处D点断开,终究样品呈现死灯。
    失效灯珠型号为仿流明灯珠批灯珠在灯具上运用一段时间后呈现死灯,点亮时灯具上每颗灯珠分配的电流大约为500mA。首要,咱们对其间一些失效样品进行溶胶后查看发现,一切失效的灯珠都是4个榜首焊点开裂,而4个第二焊点都坚持无缺,如图5~图8所示。
    然后,咱们又对失效样品进行截面剖析,发现芯片正上方的硅胶呈现爆裂,如图9和图10所示,其他区域的硅胶无缺。
    因为呈现开裂的4个榜首焊点都是会集在芯片上方,坚持无缺的4个第二焊点是在支架上。阐明很或许是芯片上方的硅胶爆裂形成4个榜首焊点的断开,并且硅胶爆裂的方位首要会集在芯片,也便是热源的正上方。
    别的,灯珠点亮时电流较大(500mA),可估测是芯片过热形成芯片上方的硅胶爆裂。仔细查看灯珠散热途径,发现灯珠芯片过热很或许与灯珠底部热沉选用导热硅脂与PCB板贴合有关,关于这种大功率的灯珠导热硅脂散热作用不够好。
    关于一些选用笔直芯片的LED灯珠来说,固晶层底部与支架镀层剥离是比较常见的死灯原因。
    失效样品为直插式的LED灯珠,运用进程中呈现死灯,不良率为1.5%。咱们对失效样品进行截面查看后发现,金线焊点均坚持无缺,如图11~图13所示。但发现固晶层与支架镀层剥离,并且封装胶与支架杯壁也呈现剥离,如图14所示。
    由以上观察到的现象能够断定,形成灯珠死灯的原因是封装胶水与支架界面间呈现剥离现象,剥离程度和区域跟着运用进程加重而扩展,进一步形成固晶胶与支架剥离,终究导致样品呈现死灯。也或许是封装胶水粘接性不良形成封装胶水与支架界面间呈现分层。
    有些状况下,灯珠死灯纷歧定是灯珠自身的问题,也有或许是运用的电源供电引起的。
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