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深圳市瑞凯显示技术有限公司始终专注LED全彩显示屏、LED交通诱导显示屏、LED智慧城市显示屏、LED户外显示屏模组的研发和生产,不断注重产品的品质与创新,为用户提供优质产品和专业服务,并在工程服务团队建设上花费更多精力和投入,确保工程施工进度和质量。

    杭州P20双色显示屏模组报价

    更新时间:2020-08-05   浏览数:28
    所属行业:LED LED显示屏 室外显示屏
    发货地址:广东省深圳市南山区西丽街道留仙社区  
    产品规格:
    产品数量:9999.00个
    包装说明:
    单 价:80.00 元/个
    历史上,外延片是由Si片制造商生产并自用,在IC中用量不大,它需要在单晶Si片表面上沉积一薄的单晶Si层。一般外延层的厚度为2~20μm,而衬底Si厚度为610μm(150mm直径片和725μm(200mm片)。
    外延沉积既可(同时)一次加工多片,也可加工单片。单片反应器可生产出质量的外延层(厚度、电阻率均匀性好、缺陷少);这种外延片用于150mm“前沿”产品和所有重要200mm产品的生产。
    外延产品
    外延产品应用于4个方面,CMOS互补金属氧化物半导体支持了要求小器件尺寸的前沿工艺。CMOS产品是外延片的应用领域,并被IC制造商用于不可恢复器件工艺,包括微处理器和逻辑芯片以及存储器应用方面的闪速存储器和DRAM(动态随机存取存储器)。分立半导体用于制造要求具有精密Si特性的元件。“奇异”(exotic)半导体类包含一些特种产品,它们要用非Si材料,其中许多要用化合物半导体材料并入外延层中。掩埋层半导体利用双极晶体管元件内重掺杂区进行物理隔离,这也是在外延加工中沉积的。
    目前,200mm晶片中,外延片占1/3。2000年,包括掩埋层在内,用于逻辑器件的CMOS占所有外延片的69%,DRAM占11%,分立器件占20%。到2005年,CMOS逻辑将占55%,DRAM占30%,分立器件占15%。
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    2.1 行驱动电路
    使用2块74HC595和2块ULN2803作为行驱动器。74HC595是一个8位串行输入三态并行输出移位寄存器,其内部的移位寄存器和存储寄存器分别有各自的时钟输入,控制各自独立,这样数据的准备和数据的显示可同时进行,2块74HC595串行级联。74HC595芯片各引脚功能为:DS为串行数据输入端,Q0…Q7为并行数据输出端,Q7’为串行数据输出端,用于级联;h.jpg为移位寄存器清零端,低电平时将移位寄存器的数据清零;SH_CP为移位寄存器时钟输入端,上升沿时移位寄存器的数据移位,下降沿时移位寄存器数据不变;ST_CP为存储寄存器时钟输入端,上升沿时移位寄存器的数据进入存储寄存器,下降沿时存储寄存器数据不变;i.jpg为输出使能端,低电平时允许数据输出,高电平时禁止数据输出。
    ULN2803为高电压、大电流的8路达林顿驱动器,工作电压50 V,驱动电流可达500 mA,作为显示屏的行驱动电路。ULN2803芯片各引脚功能为:1B~8B为8路输入端,TTL电平驱动;1C~8C为对应的8路集电极开路输出端,外接负载;10脚为COM端,当外接电阻性负载时COM端开路,当外接电感性负载时COM端接负载电源,构成在每个感性负载两端并联一个续流二极管以防止反电势击穿器件。 各行字符的16行LED分别并联,这样当进行行扫描时,各行字符对应的LED行同时扫描、同时点亮,设LED显示屏有M行字符,这样比分别对每行字符16行LED逐行进行扫描快M倍,实现了高速显示控制。行驱动电路如图2所示。由于51单片机的P0口为漏极开路输出,ULN2803为集电极开路输出,所以均需外接上拉电阻。
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    白光LED属于电压敏感型的器件,在实际工作中是以20mA的电流为上限,但往往会由于在使用中的各种原因而造成电流增大,如果不采取保护措施,这种增大的电流超过一定的时间和幅度后LED就会损坏。
    造成LED损坏的原因主要有:
    1.供电电压的突然升高。
    2.线路中某个元件或印线条或其他导线的短路而形成LED供电通路的局部短路,使这个地方的电压增高。
    3.某个LED因为自身的品质原因损坏因而形成短路,它原有的电压降就转嫁到其他LED上。
    4.灯具内的温度过高,使LED的特性变坏。
    5.灯具内部进了水,水是导电的。
    6.在装配的时候没有做好防静电的工作,使LED的内部已经被静电所伤害。尽管施加的是
    正常电压和电流值,也是极易造成LED的损坏。
    那么,我该怎么样进行LED电路的保护呢?
    杭州P20双色显示屏模组报价
    外延片的生产制作过程是非常复杂,展完外延片,接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试,符合要求的就是良品,其它为不良品(电压偏差很大,波长偏短或偏长等)。良品的外延片就要开始做电极(P极,N极),接下来就用激光切割外延片,然后百分百分捡,根据不同的电压,波长,亮度进行全自动化分检,也就是形成led晶片(方片)。然后还要进行目测,把有一点缺陷或者电极有磨损的,分捡出来,这些就是后面的散晶。此时在蓝膜上有不符合正常出货要求的晶片,也就自然成了边片或等。不良品的外延片(主要是有一些参数不符合要求),就不用来做方片,就直接做电极(P极,N极),也不做分检了,也就是目前市场上的LED大圆片(这里面也有好东西,如方片等)。
    半导体制造商主要用抛光Si片(PW)和外延Si片作为IC的原材料。20世纪80年代早期开始使用外延片,它具有标准PW所不具有的某些电学特性并消除了许多在晶体生长和其后的晶片加工中所引入的表面/近表面缺陷。
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