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深圳市瑞凯显示技术有限公司始终专注LED全彩显示屏、LED交通诱导显示屏、LED智慧城市显示屏、LED户外显示屏模组的研发和生产,不断注重产品的品质与创新,为用户提供优质产品和专业服务,并在工程服务团队建设上花费更多精力和投入,确保工程施工进度和质量。

    南昌P20双色显示屏模组费用

    更新时间:2020-08-09   浏览数:20
    所属行业:LED LED显示屏 室外显示屏
    发货地址:广东省深圳市南山区西丽街道留仙社区  
    产品规格:
    产品数量:9999.00个
    包装说明:
    单 价:80.00 元/个
    本文设计的大屏幕LED显示屏控制系统以AT89S51单片机为控制器,以I2C总线接口串行E2PROM AT24C1024为点阵显示数据存储器,通过串行口将PC机编辑并转换得到的显示信息点阵数据传输给单片机,可实现M行N列汉字、字符、数字及图表的显示,并可随时更新显示内容。扩展容易,如屏幕每行需增加一个字符显示,则在LED显示屏每行增加一个16×16 LED点阵模块,对应在每行字符的列驱动电路增加2块74HC 595即可;如屏幕需增加一行字符显示,则在LED显示屏增加一行N个16×16 LED点阵模块,对应增加一行字符的列驱动电路2×N块74HC595即可。控制灵活,使用方便,可实现上下、左右移动等显示方式。经实际应用表明,该系统稳定可靠,效果良好。
    南昌P20双色显示屏模组费用
    大型LED数字显示屏、点阵显示屏的光衰现象,一直是使用过程中的维护难题,除采用风冷降温,LED还必需采用恒流措施。由1个或多个LED组成的像素点(或称像素管、模块),在计算机系统控制下交替点亮,它的负载是动态的,采用IC集成电路恒流源不能与它匹配。采用MZD热敏电阻来解决,不需改动原电路结构,只要在每个像素点(像素管,模块)前或后,串一只WMZD热敏电阻,补偿成电阻型“灯泡”,就方便、经济地解决了LED显示屏光衰现象。根据像素点的LED的电流及串,并联只数,来选择WMZD。如像素管是由4~6个LED/18~20mA串联组成,可用一只WMZD-A20热敏电阻串在该回路内,当环境温度在-40℃~120℃变化时,LED像素管电流始终维持在18~20mA.,有效地防止了LED的光衰,并且A20热敏电阻的功耗小于60毫瓦。
    LED数字显示器
    LED数字显示器
    如LED像素模块是100mA,可用一只WMZD-B100串入回路.如模块是200mA,可用二只B100并联后串入回路,B100功耗小于65毫瓦。
    LED点阵显示屏
    LED点阵显示屏
    总之,WMZD热敏电阻在LED大型显示屏中防光哀的应用,是一项LED驱动技术的创新,无需复杂检测手段,先动手做一个像素管,用温度计,电流表,烘箱或暖风器,你就可以实践证明它的效果。
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    图1 收发电路和逻辑设计
    在长距离的应用中,需要使用光模块以保证可靠传输,一般是兆赫级采样的光模块。Agilent公司可以为用户提供全系列的光模块产品,包括100THz、1 PHz直至l 0PHz的单多模光模块产晶。目前HFBR-53D5 1.25GHz光模块在大屏领域被广泛应用。
    在一般情况下,一对GLINK芯片组就可以满足用户的要求,因此只需要一条同轴电缆或光纤,大大简化了现场布线和维护。
    (2)以太网接口
    为了支持多媒体应用,有些大屏配置以太网接口可以支持播放MPEG2等视频流。Micrel公司作为的以太网芯片供应商,其以太网产品包括以太网交换芯片、以太网控制器、以太网物理层等产品,可以满足太屏系统在以太网方面的要求。这些产品支持l0THz, 100THz以太网,带有IVDI/MDI¨x JllffE,可以自动调整收发线对,直连或交叉网线都可以使用。
    Micrel的以太网产品支持电缆和光纤模式,光纤工作模式支持把太屏放置在比较远的位置上。以太网控制器支持1路或2路以太网,CPU支持8/16/32位ISA接口或PCI接口。以太网物理层芯片可以提供MII、RMII等接口。灵活多样的产品系列使客户可以选择更加通用的CPU来实现设计。
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    历史上,外延片是由Si片制造商生产并自用,在IC中用量不大,它需要在单晶Si片表面上沉积一薄的单晶Si层。一般外延层的厚度为2~20μm,而衬底Si厚度为610μm(150mm直径片和725μm(200mm片)。
    外延沉积既可(同时)一次加工多片,也可加工单片。单片反应器可生产出质量的外延层(厚度、电阻率均匀性好、缺陷少);这种外延片用于150mm“前沿”产品和所有重要200mm产品的生产。
    外延产品
    外延产品应用于4个方面,CMOS互补金属氧化物半导体支持了要求小器件尺寸的前沿工艺。CMOS产品是外延片的应用领域,并被IC制造商用于不可恢复器件工艺,包括微处理器和逻辑芯片以及存储器应用方面的闪速存储器和DRAM(动态随机存取存储器)。分立半导体用于制造要求具有精密Si特性的元件。“奇异”(exotic)半导体类包含一些特种产品,它们要用非Si材料,其中许多要用化合物半导体材料并入外延层中。掩埋层半导体利用双极晶体管元件内重掺杂区进行物理隔离,这也是在外延加工中沉积的。
    目前,200mm晶片中,外延片占1/3。2000年,包括掩埋层在内,用于逻辑器件的CMOS占所有外延片的69%,DRAM占11%,分立器件占20%。到2005年,CMOS逻辑将占55%,DRAM占30%,分立器件占15%。
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