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深圳市瑞凯显示技术有限公司始终专注LED全彩显示屏、LED交通诱导显示屏、LED智慧城市显示屏、LED户外显示屏模组的研发和生产,不断注重产品的品质与创新,为用户提供优质产品和专业服务,并在工程服务团队建设上花费更多精力和投入,确保工程施工进度和质量。

    上饶P16双色显示屏模组规格

    更新时间:2020-09-12   浏览数:9
    所属行业:LED LED显示屏 室外显示屏
    发货地址:广东省深圳市南山区  
    产品规格:
    产品数量:9999.00个
    包装说明:
    单 价:65.00 元/个
    如何评价性能
      客观说,评价 hb led 驱动ic性能要根据不同应用来看,不能一概而论。比如装饰灯具应用中对rgb颜色变化的控制要求高,这一性能就成为主要指标,而在单色应用中并不要求这个。又如狭小空间的应用要求的是热散能力;汽车照明替代应用中既要求与原有的电路系统平滑结合的性能同时也要求高可靠性;在nb之类的显示应用中,对多串led亮度均衡的控制要求驱动ic对每一支路上的电流有精确的控制,如maxim的产品控制精度可以达到3%;投影仪的应用则要求率的驱动电路,快速调整亮度的能力以及热保护能力;在替代应用中,性能更多的是体现在整个方案而不是单个驱动ic上的。总的看,器件的集成度、控制数量、响应速度、故障诊断、耐热等都是性能的评价参考。
      通常,高集成的目的在于提高性能,但在高功率下,高集成为了满足大电流会加大芯片面积,在加大成本的同时也面临散热的问题,所以,如衡功率和集成度之间的关系是驱动ic设计面临的课题。驱动ic要在改进芯片工艺满足成本的同时,改进封装解决散热的问题。
    上饶P16双色显示屏模组规格
    线性稳压器来转换电压会面临功耗问题,开关方式则有噪声的问题,LED驱动选择何种转换方式取决于何种应用。
    ——bill rypka bill rypka muzahid huda maxim hb led驱动器产品市场经理。
      何种转换方式
      通过线性稳压器来转换电压会面临功耗问题,这种方式比较适合用于需要回避噪声(比如汽车音响)因而不能采用开关方式的转换电路中。而开关方式的特点是转换效率非常高,但它也有噪声的问题,所以选择何种转换方式取决于何种应用。
      通常,电荷泵驱动方式的效率会随着输入电压的变化而变化,在电压变化范围大的应用中,其效率比较低;而在电压变化范围比较小的应用中,只有当输入和输出电压之间是整倍数关系时,它的效率才能达到,但这在电池供电的实际应用中很难达到。反观电感的转换效率不太受电压干扰,应用限制也比电荷泵要少,所以目前转换电路多采用电感方式。
    上饶P16双色显示屏模组规格
    5、控制好灯的垂直度
    对于直插式LED来说,过炉时要有足够的工艺技术保证LED垂直于PCB板。任何的偏差都会影响已经设置好的LED亮度一致性,出现亮度不一致的色块。
    6、虚焊控制
    led大屏幕在出现LED不亮时,往往有超过50%概率为各种类型的虚焊引起的,如LED管脚虚焊、IC管脚虚焊、排针排母虚焊等。这些问题的改善需要严格地改善工艺并加强质量检验来解决。出厂前的振动测试也不失为一种好的检验方法。
    7、过波峰焊温度及时间
    须严格控制好波锋焊的温度及过炉时间,建议为:预热温度100℃±5℃,不超过120℃,且预热温度上升要求平稳,焊接温度为245℃±5℃,焊接时间建议不超过3秒,过炉后切忌振动或冲击LED,直到恢复常温状态。波峰焊机的温度参数要定期检测,这是由LED的特性决定的,过热或波动的温度会直接损坏LED或造成LED质量隐患,尤其对于小尺寸如3mm的圆形和椭圆形LED。
    8、防静电
    led大屏幕装配工厂应有良好的防静电措施。防静电地、防静电地板、防静电烙铁、防静电台垫、防静电环、防静电衣、湿度控制、设备接地(尤其切脚机)等都是基本要求,并且要用静电仪定期检测。更多资讯请继续访问中国标识网的行业资讯频道的led显示屏报价。
    上饶P16双色显示屏模组规格
    裸晶层:基板材料、覆晶式镶嵌
    如何在裸晶层面增加散热性,改变材质与几何结构再次成为必要的手段,关于此目前常用的两种方式是:1.换替基板(Substrate,也称:底板、衬底,有些地方也称为:Carrier)的材料。2.经裸晶改采覆晶(Flip-Chip,也称:倒晶)方式镶嵌(mount)。
    先说明基板部分,基板的材料并不是说换就能换,必须能与裸晶材料相匹配才行,现有AlGaInP常用的基板材料为GaAs、Si,InGaN则为SiC、Sapphire(并使用AlN做为缓冲层)。
    备注:为了强化LED的散热,过去的FR4印刷电路板已不敷应付,因此提出了内具金属核心的印刷电路板,称为MCPCB,运用更底部的铝或铜等热传导性较佳的金属来加速散热,不过也因绝缘层的特性使其热传导受到若干限制。(制图:郭长佑)
    对光而言,基板不是要够透明使其不会阻碍光,就是在发光层与基板之间再加入一个反光性的材料层,以此避免「光能」被基板所阻碍、吸收,形成浪费,例如GaAs基板即是不透光,因此再加入一个DBR(DistributedBraggReflector)反射层来进行反光。而Sapphire基板则是可直接反光,或透明的GaP基板可以透光。
    除此之外,基板材料也必须具备良好的热传导性,负责将裸晶所释放出的热,迅速导到更下层的散热块(HeatSlug)上,不过基板与散热块间也必须使用热传导良好的介接物,如焊料或导热膏。同时裸晶上方的环氧树脂或矽树脂(即是指:封胶层)等也必须有一定的耐热能力,好因应从p-n接面开始,传导到裸晶表面的温度。
    除了强化基板外,另一种作法是覆晶式镶嵌,将过去位于上方的裸晶电极转至下方,电极直接与更底部的线箔连通,如此热也能更快传导至下方,此种散热法不仅用在LED上,现今高热的CPU、GPU也早就采行此道来加速散热。
    -/gbadafc/-

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